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穿越59,开局获得签到系统

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第311章 第一片亮起的硅(第3/4页)
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程序是陈启明写的,只有十几条指令:从内存读两个数,相加,结果存回内存,然后读出来显示。
    简单到任何一个学计算机的大学生都能写出来。
    但对一颗芯片来说,这就是它存在的全部意义,能理解指令,能执行操作,能把0和1变成有意义的计算。
    张卫东按下运行键。
    测试机上的LED开始闪烁,那是程序在运行,是电流在芯片内部那几千个晶体管之间流动,是逻辑门在开合,是这个世界最底层的智慧在苏醒。
    闪烁停了。
    结果指示灯亮起,绿色。
    “功能……测试通过。”张卫东的声音很轻,轻得像怕吵醒什么。
    但这句话,在安静的车间里,像惊雷一样炸开。
    短暂的死寂。
    然后,
    “成了!成了!”
    “我们的芯片!我们的!”
    “长城一号!亮了!”
    欢呼声、哭喊声、掌声、跺脚声……所有声音混在一起,像海啸一样席卷了整个车间。有人跳起来,有人抱在一起,有人瘫坐在地上,有人对着墙锤拳头。
    王技术员跪在地上,双手捂着脸,肩膀剧烈地抖动,发出压抑了很久的呜咽。三个月了,她没睡过一个整觉,没吃过一顿安心饭。每次配胶,每次试验,每次失败,她都告诉自己,再试一次,就一次。
    现在,成了。
    林雪抱着她,自己也泪流满面。她想起三个月前,第一次用土胶做出来的那条歪歪扭扭的线条,像狗啃的一样。那时候,她不敢想今天。
    陈启明靠在墙上,仰着头,但眼泪还是从眼角滑下来,流进耳朵里。他想起那些通宵画图的日子,那些为了一微米线宽争吵的日子,那些看着报废的晶圆说不出话的日子。
    张卫东握着那颗芯片,握得很紧。他把芯片举起来,对着日光灯看,粗糙的外壳,歪斜的印字,但在灯光下,那些印字闪闪发光:“长城一号,1975”。
    他想起自己改造设备时的一个个不眠之夜,想起那些烧坏的电路板,想起那些因为精度不够而重做了无数次的零件。
    现在,这一切,都值了。
    赵四站在人群外,静静地看着。
    他看着这群人,这群平均年龄不到三十岁的人,这群用最差的设备、最差的材料、最差的条件,硬生生造出中国第一颗自主芯片的人。
    他们没有豪言壮语,没有惊天动地的壮举。他们只是在每一个平凡的日夜里,一遍遍地涂胶、曝光、蚀刻、测试;一遍遍地失败、分析、改进、再试。
    他们像愚公,一铲一铲地挖山。
    现在,山,被他们挖开了一条缝。
    光,从缝里透进来了。
    不知过了多久,欢呼声渐渐平息。所有人都看向赵四,眼睛里有泪,也有光。
    赵四走过去,从张卫东手里接过那颗芯片。很轻,几克重。但在他手里,沉甸甸的,那是三个月的心血,是一代人的梦想,是一个国家在信息时代自主自强的第一块基石。
    “同志们。”他开口,声音有些哑,但很稳,“今天,1975年10月18日,下午两点十七分,中国第一颗自主设计、自主制造的微处理器,‘长城一号’,测试通过。”
    没有掌声。所有人都站着,静静听着,像在听一个神圣的宣告。
    “这颗芯片,性能只有国外同类产品的60%,功耗高一倍,封装粗糙,成品率低得可怜。”赵四缓缓说,“按国际标准,它是个失败品。”
    他顿了顿,目光扫过每一张脸,那些年轻的、苍老的、疲惫的、兴奋的脸。
    “但是,”
    他举起芯片,举得很高,让所有人都能看见:“它是咱们的孩子!是咱们用完全自主的技术、完全自主的材料、完全自主的工艺,从无到有创造出来的!”
    “它证明了什么?证明了中国人在微电子领域,不是只能进口、只能仿制、只能跟在别人后面爬!我们也能设计,也能制造,也能创新!”
    “今天,我们解决了‘有没有’的问题。从今以后,谁再说中国造不出芯片,我们就拿这个给他看,看,我们造出来了!虽然丑,虽然慢,虽然差,但它能工作,它是我们自己的!”
    掌声响了。
    开始很零星,然后越来越密,最后响成一片,震得车间的窗户都在嗡嗡作响。掌声里,有人又开始哭,但这次是笑着哭。
    赵四等掌声稍歇,继续说:“但这只是开始。今天,我们点亮了一颗芯片。明天,我们要点亮一条生产线。明年,我们要点亮一个产业!”
    “路还很长。我们还要解决良品率的问题,解决性能的问题,解决成本的问题。我们还要造8位处理器、16位处理器、32位处理器!我们还要让芯片用在机床里、用在医院里、用在千家万户的计算机里!”
    “这条路,很难。但今天,我们证明了,再难的路,只要肯走,就能走通!”
    “有没有信心,走下去?”
    “有!”吼声几乎掀翻屋顶。
    赵四笑了。这三个月来,他第一次笑得这么轻松,这么畅快。
    他把芯片小心地放回测试台:“接着测。二十颗,全测一遍。我要知道,咱们的第一批孩子,到底有多少能成材。”
    “是!”
    测试继续。第二颗,通过。第三颗,通过。第四颗,失败,电源短路。第五颗,通过……第二十颗,通过。
    二十颗芯片,十二颗完全正常,五颗有轻微缺陷但能用,三颗彻底失败。
    总良品率60%。
    如果算上封装前的损耗,从晶圆到最终可用的芯片,总良品率不到8%。
   
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