些距离，然后再汇总起来，形成巨大的技术差异。
同时别人在追赶的时候，智云微电子又不会停下脚步，依旧在持续前进，而且前进的速度更快……三年后，不出意外的话，智云微电子的主力工艺都已经全面转进到两纳米工艺了，并且开始小规模搞一点五纳米工艺了。
因为海湾科技那边的大数值孔径EUV光刻机，已经正在进行样机测试了，测试个一年半载，估计明年下半年就会量产并用于新工厂建设。
等这个新工厂建成后，智云微电子就会开始玩等效一点五纳米工艺，甚至未来的一纳米工艺了。
台积电想要追上来，难度将会非常大……哪怕是他们也有着欧美日韩工业体系的支持，半导体行业的支持，但是技术的事不是那么容易追上来的。
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得益于智云微电子的等效三纳米工艺的高效，每平方毫米两亿八千万个晶体管，这也导致了S1303芯片的面积，其实很小，只有一百一十平方毫米。
大概就相当于指甲盖的面积……当然，算上外部封装面积的话，看起来就比较大一些。
人们日常所见到的芯片，都比较大，因为它还包括了外围覆盖的封装层，得把外部的封装层打磨去掉之后，才能够看到内部的真正芯片。
S1303，关于今年S22 Max/S22 Max Pro这两款机型的发布，徐申学还是非常重视的……至少上千亿美元的营收呢，不重视也不行啊。
除了S1303外，徐申学也在第三十二厂里看到了同样在测试流片当中的ZY50芯片……这种大规模数据处理芯片也非常重要。
这种芯片，是智云半导体专门为了配合人工智能技术而研发的数据处理芯片，其他用途没有，就是专门为了处理大量传感器收集来的数据。
目前主要应用于智能机器人，虚拟设备，此外海蓝汽车里的部分高端车型也会应用……然后X14系列低空无人机以及其他一些民用的大型人工智能终端也会使用。
早期的时候，该芯片还用于国防领域的大型人工智能终端呢，比如X系列人工智能战斗机，只不过后来研发了专门的国防专用的数据处理芯片进行来代替，类似情况的还有EYQ芯片被国防专用高性能通用算力芯片所取代。
这些国防专用的高性能芯片，能够面对更极端的环境，同时不用考虑成本问题，所以一个个面积搞的也比较大，具有良好的容错空间，这一系列国防专用的高性能芯片，除了用于国防领域外，也用于南门航天的一系列航天器，尤其是太空机器人，星际飞船等。
实际上，去年开始，三纳米工艺良率只有百分之五十多，智云微电子这边还没有进行大规模量产的时候，就已经开始小规模生产了一批国防专用的新一代算力芯片以及数据处理芯片……国防芯片人家也不在乎这点成本的高低，人家只要性能！
别说百分之五十多的良率了，就算是百分之十几的良率，人家照样敢做！
这些国防专用芯片因为产量少，所以大部分成本其实都是研发成本以及流片成本……这个数据动不动好几十亿呢。
而真正的制造成本占比很低的，三纳米工艺的单片十二寸的硅晶圆报价，大概也就二十万左右……二十万和几十亿对比，可以直接忽略不计。
再说了，制造成本几千块一枚的国防芯片和十几万块一枚的国防芯片……对于价值好几个亿，甚至十几个亿X1以及X3战斗机而言，也不值一提。
国防专用芯片这些东西，和大规模批量生产的商用芯片，对成本的要求区别是极大的，不能一概而论。
所以，智云集团这边的APO7000显卡都还没用上呢，隔壁的X1战斗机以及X3战斗机，去年就开始使用新一代三纳米工艺的算力芯片了。
智云集团这边开始大规模使用APO7000显卡的时候，人家都已经把之前服役的老机型全部升级完毕了……顺带一提，这个升级工作也是智云集团旗下的秘密子公司做的，毕竟这种升级也不是换个芯片就行的，还需要换上一整套附带的支持设备，更新数据协议，升级更新版本的X系统。
所以别看最早的一批X1战斗机都服役多年了，但实际上其内部核心的算力系统，间隔一两年就升级一次，始终维持在最新技术水平。
当时智云集团进行设计的时候，就考虑到了升级……所以升级算力系统很方便的。
只不过这些国防专用芯片都是属于保密级别的芯片，徐申学不适合带着一群人去看，因此也就没有去看。
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这一次第三十二厂的视察之旅，徐申学还是非常满意的，各方面的成果都不错。
三纳米工艺良率不错，并且已经开始进入批量生产阶段，不用多久，新生产出来的APO7000/240GB自用版本，就能够用在第二代YANC系统上。
而成熟的N4以及N5工艺也不错，良率持续攀升，成本持续下降，产能持续增加，这对于后续智云集团在各领域里大规模应用等效五纳米工艺节点的战略计划也是非常重要的。
离开第三十二厂之前，徐申学按照惯例见了该厂的管理层以及主要的科学家，还从人群中看到了于泰和的弟弟！
于泰和，就是常温常压超导体MMK34材料的发明人，虽然最后证明了他发明MMK34材料运气成分极大，真实水平还略逊一筹，但是科学界只讲成果……
他既然做出来了MMK34这种顶级材料，那么于泰和就是顶级科学家。
所以，现在的于泰和是智云集团里的W13级别的科学家。
先担任智云集团旗下的
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