艺产能和等效七纳米工艺产能。
再到HBM2/3这种高带宽内存的产能。
再到3D/2.5D封装先进封装产能，甚至是落后的BGA产能都提出了巨大的挑战！
3D封装不说，这是目前智云集团的独家工艺，目前只有智云微电子拥有，想要从外部寻求产能都没地方找去。
2.5D封装产能也缺，智云微电子自己的2.5D封装产能不够用，去年开始和国内的长电高科这家封装企业进行合作，而今年开始也在海外寻找2.5D的封装产能。
别说3D和2.5D的先进工艺了，就算是成熟的BGA封装产能限制都开始不够用了……
去年开始，智云微电子自身的BGA封装产能就已经不够用了，开始在国内寻找其他的封装企业进行代工。
而今年开始，连国内的BGA封装都已经不够用了，智云集团开始被迫在海外寻找BGA封装产能……
原因无他，采用BGA封装的APO5000M以及APO4500M的需求量太大了。
这短时间内爆发的这么多需求，而封装工艺产能又不是大白菜，哪能说突然扩张就能突然扩张啊，总得有个几年的缓冲扩建产能时间啊！
因为智云集团疯狂需求先进封装工艺产能，也导致了全球先进封装市场的紧缺以及涨价……连多年来价格比较平稳的BGA封装产能都出现了不小的涨价幅度。
这让很多主打半导体封装的企业笑的嘴都歪了……真的是人在家里坐，钱从天上掉下来啊。
先进封装市场里本来比较稳定的，大家只是赚点辛苦钱……结果智云集团冒出来到处抢先进封装产能，这一下子就撬动了全球封装市场的火热。
海外不去说，在国内这边，现在的半导体产业里的封装领域可是投资热土。
典型的长电高科眼看市场红火，大手笔建设新厂房以扩充更多的BGA以及2.5D封装产能呢。
国内的其他几家封装一线企业也是有样学样，都在扩充产能以抢智云集团的代工订单！
世人皆知，智云集团的订单，那可是顶级蛋糕！
单价高、订单量大、给钱痛快……而且只要你自己不折腾，那么订单还特别稳定。
这能够抱上智云集团的大腿，那就是等于走上了康庄大道。
这从股市里也能够体现出来，长电高科去年开始，其股价已经翻了足足三倍，每一次公布好消息说智云集团的算力卡卖的火热的时候，这家公司的股价就会来个涨停！
投资逻辑很简单：智云集团的算力卡销售很火爆，但是其2.5D以及BGA封装产能是不够用，需要从外部寻求代工。
而长电高科，乃是承接了智云集团外包封装订单最大份额的企业……
也就是，智云集团的算力卡卖的越火爆，给长电高科的代工订单也就越多，长电高科的营收以及利润也就越高。
不仅仅是长电高科，国内的其他几家一二线半导体制造或封装企业，也在大力先进封装工艺领域。
如中芯那边，也在发展2.5D甚至3D封装工艺呢。
国内众多半导体企业发展先进封装工艺，倒也不是说全部都指望着智云集团的代工订单，而是目前半导体行业发展也遇到了一些瓶颈：先进工艺的投资成本，加工成本越来越高，现在的等效五纳米工艺搞起来就已经成本很高了。
智云集团正在推进的等效三纳米工艺，那成本更高，搞个三纳米工艺的半导体工厂，投资动不动两三百亿美元，并且随着EUV双重曝光工艺的使用，其代工成本也在快速上涨。
根据投资成本以及制造成本，未来的等效三纳米工艺的芯片，可比等效五纳米工艺的芯片贵多了……甚至贵到在很多领域里甚至都用不起了。
因此当下的半导体行业，在设计和制造芯片的时候，为了控制成本，为了获得更高的性能，越来越倾向于采用先进封装工艺。
APO系列显卡就是这一技术路线的典型代表。
此外智云集团里还有EYQ芯片，PX芯片，LC芯片，EYEQ芯片等一系列的算力芯片，也是采用不同类型的先进封装工艺。
其他企业的芯片，也朝着先进封装的路子迈进。
未来，先进封装工艺乃是半导体持续发展的重要工艺……不仅仅局限于算力卡领域，还会陆续覆盖其他各类芯片领域。
所以这几年，先进封装工艺也成为了智云集团旗下智云微电子的投资重点领域，投入了大量资金用于建设先进封装工艺。
只不过，为了集中资源，现在智云集团投资的是自家的3D封装工艺为主，2.5D封装工艺的投资已经停止，目前在建的一座2.5D封装工厂投入使用后，就不会建设新的2.5D封装工厂了。
未来哪怕是自家的2.5D封装工艺产能还是不够用，但是也会倾向于向国内其他半导体企业寻找代工，而不是自行投资并扩产。
智云集团将会把先进封装领域的投资资金，全部用于3D封装领域……把钱花在刀刃上。
徐申学在视察的时候，还特地去了一趟安城的智云微电子第三十九厂，也就是智云集团旗下最新投产的大型3D先进封装工艺工厂，生产APO6000显卡的关键工厂。
视察的时候，了解了该厂使用的第二代3D封装工艺。
随后，徐申学还去了临近的智云微电子第三十二厂，智云集团旗下技术最先进，也是规模最大的逻辑芯片生产工厂。
该工厂的设计产能达到了每月五万片，目前主要生产等效五纳米工艺的芯片，也是目前智云集团里，仅有两座能够生产等效五纳米工
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