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官道之巅
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第一卷 第993章 搞这个有什么前途?(第2/2页)
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前说话的能力都没有,所以这样的场合,才由她硬着头皮上。
她耐心地解释道:“芯片封装测试设备,是半导体制造后道工序中的关键装备,主要用于对已完成封装的芯片进行?功能验证、性能评估和可靠性检测?,确保芯片符合设计规格并能稳定工作……”
徐兴民皱了皱眉头道:“我听着你说的云里雾里,就有些不靠谱。
芯片不都是进口的好么?
我看电脑上的CPU,买来用就是了,你们自己搞这个有什么前途?”
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