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1978,我考上了哈工大

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第92章 申请个人重大立功,我特么真的谢谢你(第3/6页)
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 从覃秋华口中了解到14厂的真实情况情况,心情沉到了谷底。
    14厂拥有生产谢威所需芯片的能力,却不具备大规模制造的条件。
    谢威刚开口说,初期阶段实验室生产也能满足需求。
    覃秋华却告诉他:谢威的芯片设计太过复杂,合格率不会超过2%。
    更如同一盆冰水泼到脑袋上的是每块合格成品,价格会超过28000元!导致这么高成本的原因很多:硅晶圆的纯度、尺寸、光学镜头、光源、光刻过程中涂层等等。
    14厂现在最先进的光刻机是去年中科院刚研制很出的最先进gk-3型半自动接触式光刻机,效率低,精度差。
    美帝在67年就投入使用的投影式光刻机精度更高:同等工作效率下,良品率比接触式光刻机提升10倍以上!听到这些,谢威整个人都麻了。
    难怪,国内在七八十年代光刻机已经快要追上世界先进脚步,后来差距越来越大。
    原本谢威有心理准备,可也没想到会这么离谱。
    知道良品率低。
    可没想到会这么低啊。
    2%不到的良品率,算上不良品的成本,每一块芯片28000!
    谢威手里70万经费,仅仅只能获得二十多枚。
    真生产出来,除了研究,推向市场一台计算器得卖几万才合适?“不用想太多,行业内的都知道,国家也知道。”
    于国峰见谢威脸色难看,掏出烟递了一支给谢威,自己点上了一支,安慰着他。
    “基础差,大家都在努力,早晚有一天,会解决的。”
    “于主任,我不是担心基础差的问题。”
    谢威喷出一口烟雾,叹了一声。
    “覃总不是说了,即使我们愿意承受这样高的成本,也得等吗?部队的需求得优先满足。”
    谢威担心的就是这个。
    原本,在知道这年头国内芯片制造底子后,他就考虑过,先用钱砸少量样品出来用于研究。
    研究有成果,看到推向市场的机会,不能能获得更多上级拨款,也能促使生产单位技术升级。
    不然,哪里会问李瑞要那么多经费?来到这个时代快一年,谢威比谁都清楚李瑞给的这70万是多么庞大的一笔经费。
    比起几十年后一亿都更有价值!“老覃不是也说了除非能提升良品率?14厂一直都在努力,也不过把不足1%的良品率提升至2%不到。各方面的基础都需要提升,相关单位技术无法突破,他们也没办法啊!”
    于国峰叹了口气。
    他之前在路上给谢威打过预防针。
    提醒谢威说,如果14所没法生产,就想办法通过特别渠道从国际市场上获得所需芯片。
    却遭到谢威坚决抵制。
    “光学,学校是强项对吧?化学涂层,化学实验室那边也能搞定”
    “”
    于国峰诧异地看着谢威。
    本以为谢威了解真实技术水平会被打击,意志消沉。
    结果,这小子反而提出来要利用学校的基础,帮14所解决问题?
    闹呢!
    中科院、清北、以及众多光学研究所、电子研究所、物理所、应用化学所都在搞。
    学校这基础是不差,关键是之前就没往芯片这块发展。
    从没有基础开始搞,得砸多少钱进去?
    就现在谢威手里那点钱,丢水里,泡都不冒一个。
    “谢威”
    于国峰正准备劝说谢威放弃。
    要研究,还是想法从黑市上搞点,等国内技术突破再考虑国内生产。
    学校,承担科研、教育任务,生产是企业考虑的事情。
    于国峰并不认为自己想法有什么问题。
    不能因为国内基础太差供应不了,就停止相关技术的研究工作。
    结果,还不等他开口,谢威已经打起了呼噜。
    “呼~呼~”
    无奈之下,同样疲惫不堪的于国峰也只能睡觉。
    第二天一大早。
    谢威跟于国峰在招待所用豆浆、油条填饱肚子,直接到了无线电14厂找覃秋华。
    “要真能解决半导体蚀刻时的涂层问题,良品率至少会提升40%以上。”
    对由于国峰陪着过来的年轻学弟,覃秋华从来不曾轻视。
    谢威这大清早找上门来,说帮14所解决不良品居高不下的问题。
    顿时就让覃秋华眉头皱了起来。年轻人,不知天高地厚啊。
    “学弟,昨晚我把情况都向你做了介绍,国内电子工业、半导体材料、光学等领域底子都太薄弱了”
    覃秋华严肃地看着谢威,希望他能脚踏实地。
    “覃学长,基础差,底子薄,大家都知道。咱们不去讨论,我只想知道,如果学校提供更好的涂层材料,让良品率大幅度提升,您能说服厂里先帮我们生产吗?”
    谢威知道覃秋华为什么质疑。
    基础差是事实,可他不想讨论基础。
    目前,别说国内,国际上芯片的研究,都没有太过深入。
    芯片电路制作使用涂层材料主要为碳化硅(sic)、热解碳(pyc)、碳化钽(tac)三种。
    相比几十年后普遍使用的过氟烷基化物(分子结构含有一个或多个全氟烷基作为取代基),差得太多了。
    芯片制造过程工艺很复杂,关键在与光刻阶段。
    谢威了解的整个光刻过程是这样的:硅晶圆上涂抹光刻胶紫外线透过印着电路图的掩膜照射、溶解电路上的光刻胶注入硼或磷粒子,使被溶解了胶的硅区域具有晶体管属性填充金、银、铜等金属元素,联通晶体管形成电路涂胶,保
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