我建议，在联合工作组下，立即成立一个‘计算光刻协同小组’，由EDA、海思工艺团队和中芯国际的技术专家共同组成，专门负责‘神工’项目所需的数据对接和模型验证工作。”
孟良凡重重地点头：
“这是必须要走的路，再难也要走。
产线数据方面，我会亲自协调，优先保障‘神工’项目所需测试晶圆的流片和数据分析。”
冯庭波也沉声道：
“资源方面不用担心，集团会给予最高优先级的支持。
这件事的重要性，不亚于设计一颗芯片。
必须坚持下去。”
此外，关于3D IC集成、先进封装设计、芯片安全性验证等更前沿的挑战，也在会议上被简要提及。
大家意识到，自主可控的道路漫长而艰巨，每一个环节的突破都至关重要，不能有丝毫短板。
经过将近五个小时的高强度、高密度讨论，最终的会议纪要和技术决策清单被逐一确认。
会议决议主要包括：
1.立即启动“猎人计划”：荣耀中端产品线部分型号采用自研14nm FinFET工艺芯片。（即便是良品率还差一些）
2.成立“N+1联合攻坚工作组”：下设“设计流程切换小组”和“计算光刻协同小组”，四个月内完成核心工具部署和首个测试芯片设计。
3.资源倾斜保障：集团在资金、人才、流片优先级上给予全面支持。
4.建立战时协同机制：每日例会，每周向核心管理层汇报进展，问题不过夜。